详细摘要： 无需使用化学药品即可去除残余应力的干式抛光轮加工对象:Siliconwafer,etcDP08系列利用迪思科公司的干式抛光技术，可以对超薄晶圆进行研磨

详细摘要： 兼顾提高芯片抗弯强度和维持外质吸杂（Gettering）功能的磨轮加工对象:Siliconwafer,etc随着晶圆的超薄化发展，存在着降低外质吸杂效果的威胁

详细摘要： 实现高品质的晶圆背面研削加工加工对象:Siliconwafer,etc通过在纵向切入式(In-Feed)研削机的精加工研削轴（Z2轴）上使用Poligrind（...

详细摘要： 使用超细微钻石颗粒，兼顾高抗弯强度和外质吸杂效果加工对象:Siliconwafer,etcUltraPoligrind采用超细微钻石磨粒，相比Poligrind...

详细摘要： 通过采用金属磨轮圈，获得的使用寿命加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers,Electronicscompon...

详细摘要： 高质量，高性能，高稳定性的研削磨轮加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers,Electronicscompon...

详细摘要： 适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaA...

详细摘要： 通过高精度的集中度调整技术，对应各种加工需求电铸结合剂加工对象:PZT,LiTaO3,Ceramics,Siliconwafer,etcZ09系列是一种电铸结合...

详细摘要： 采用多孔构造的电铸结合剂

详细摘要： 具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工电铸结合剂加工对象:Varioustypesofsemiconductorpackages,Gre...

详细摘要： 从难切削材料到硅晶圆修边，可实现各种加工陶瓷结合剂加工对象:Si3N4,Crystal,Sapphire,etc采用了至今难于制作薄型刀片的陶瓷结合剂

详细摘要： 丰富的结合剂种类，可实现各种硬脆材料的高品质加工树脂结合剂加工对象:Glass,Quartz,Ceramics,etc树脂结合剂切割刀片R07系列是根据加工材料...

详细摘要： 实现更高刚性的金属刀片金属结合剂加工对象:Greenceramics,Varioustypesofpackagingsubstrate,etcTM11系列刀片，...

详细摘要： 优良的切割性能及持久的使用寿命，提高了生产效率和加工品质电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(G...

详细摘要： 抑制刀刃变形，提供稳定的加工品质电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,etc当切割刀片厚度超过60μm时，随着切割线数的增加，有可能发生刀刃部位磨耗的现...

详细摘要： 重视切削性能，可对难加工材料进行高质量加工树脂结合剂加工对象:Glass,Crystal,Quartz,LiTaO3,Varioustypesofsemicon...

详细摘要： 因具有高耐磨性与高刚性，于难加工材料的精密加工金属结合剂加工对象:Electronicscomponents,Opticaldevices,Varioustyp...

详细摘要： 可实现对氧化物晶圆的高品质连续加工电铸结合剂加工对象:Oxidewafers(LiTaO3,etc.),etc采用了于氧化物晶圆加工的磨耗性能接合剂

详细摘要： 通过提高强度，防止斜切及蛇形切割电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,etc于ZH05系列相比，ZHRF通过采用新技术进一步提高了切割刀片的强度

详细摘要： 实现对狭窄切割道晶圆稳定加工的超薄轮毂型刀片电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,Ga...