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详细介绍
无需使用化学药品即可去除残余应力的干式抛光轮
加工对象: Silicon wafer, etc
DP08系列利用迪思科公司的干式抛光技术，可以对超薄晶圆进行研磨。无需使用化学药品， 因此对环境负荷小， 而且与使用研磨液 （膏）相比， 操作更容易，实现了高抗折强度的芯片。
实验结果
研磨损伤比较（TEM观察）
经过干式拋光加工后，可除去晶圆中的研磨损伤。
抗折强度（球压式抗折强度测量法）
| 工作物 | Φ8" 矽晶圆 |
| 最终加工厚度 | 200 µm |
表面粗糙度
| Wheel | DP08 |
| Ra (µm) | 0.0003 |
| Ry (µm) | 0.0017 |
| Wheel | Grinding wheel (#2000) |
| Ra (µm) | 0.0150 |
| Ry (µm) | 0.0800 |
技术规格
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