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切割刀片

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  • 型号 NBC-ZH SERIES
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  • 厂商性质 生产商
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更新时间：2021-10-07 09:46:22浏览次数：770

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产品简介

优良的切割性能及持久的使用寿命，提高了生产效率和加工品质电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,GaP,etc.),Oxidewafers(LiTaO3,etc.),etc通过采用高性能超薄金刚石刀刃与铝合金法兰盘的一体化结构，提高了操纵性和加工品质的稳定性

详细介绍

优良的切割性能及持久的使用寿命，提高了生产效率和加工品质

  • 电铸结合剂

加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc

通过采用高性能超薄金刚石刀刃与铝合金法兰盘的一体化结构，提高了操纵性和加工品质的稳定性。搭配丰富的应用加工技术，在切割加工硅晶圆及以GaAs为代表的化合物半导体晶圆时，能够获得优良的加工品质。

  • 可进行高难度的倒角切割(Bevel cut)和阶梯切割加工（Step Cut )
  • 丰富的磨粒尺寸与结合剂品种，可满足于各种加工需求
  • 超薄型切割刀片的装卸操作更为方便
  • 由于提高了操作便利性，可大幅度缩短切割刀片更换及设备维护所需要的时间
倒角切割事例
倒角切割事例
阶梯切割事例
阶梯切割事例

技术规格

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