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详细介绍
可实现对氧化物晶圆的高品质连续加工
- 电铸结合剂
加工对象: Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
采用了于氧化物晶圆加工的磨耗性能接合剂。能够对至今为止连续加工困难的氧化物晶圆实施稳定且高品质的连续切割加工。另外，在钽酸锂（LiTaO3)晶圆的DBG加工工艺中，有望获得更加稳定的加工效果。
- 可对氧化物晶圆实施高品质且稳定的加工
- 可大幅度减少加工中的间隙磨刀频率， 充分发挥高速连续加工的特点
实验结果
加工品质比较
表面崩缺-chipping比较
| Workpiece | LiTaO3 Φ4" ｘ 350 µmt |
| Depth | 350 µm (full cut) |
| Blade | ZHFX-SD2000-C1-50 DF NBC-ZH105L 27HEDF |
切割方向
主轴电流值比较
上图为在LiTaO3晶圆加工过程中测得的电流值。ZHFX系列主轴的电流值并没有随着切割线数量的增加而上升，可实现稳定加工。
| Workpiece | LiTaO3 Φ4" ｘ 350 µmt |
| Depth | 150 µm (full cut) |
| Blade | ZHFX-SD1700-C1-50 DF NBC-ZH106L 27HEDF |
技术规格
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