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详细介绍
因具有高耐磨性与高刚性，于难加工材料的精密加工
- 金属结合剂
加工对象: Electronics components, Optical devices, Various types of semiconductor packages, Ceramics, Mono-crystal ferrit, Glass, etc
该系列产品是在结合剂中添加金属粉末的烧结型金刚石切割刀片。因为该切割刀片对磨粒的保持力强， 故其耐磨损性能高，所以于电子组件及光学零部件等的精密切割及开槽加工。另外， 由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的倾斜切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工以各种陶瓷材料及CSP为代表的半导体封装组件。
- 因具有高耐磨性与高刚性，于难加工材料的精密加工
- 切割刀片刚性高，可以抑制倾斜切割及蛇形切割等不良加工现象的发生
- 结合剂品种丰富，可适用于玻璃，晶粒级封装（CSP）等各种不同材料的切割加工
- 通过精确的集中度调整，可以有效控制加工质量及使用寿命
加工参数
不同结合剂的磨损量比较
上表为切割磨刀板时的磨损倾向。仅作为参考标准，有时由于工作物及加工条件不同，可能与上表数据有所出入。
不同颗粒大小的应用实例
技术规格
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