ZHZZ SERIES-切割刀片-DISCO Corporation

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产品简介

实现对狭窄切割道晶圆稳定加工的超薄轮毂型刀片电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,GaP,etc.),etcZHZZ系列是针对狭窄切割道等使用薄刃切割刀片的加工所开发的轮毂型刀片

加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), etc

ZHZZ系列是针对狭窄切割道等使用薄刃切割刀片的加工所开发的轮毂型刀片。采用高强度H1结合剂，减少薄刃区域在切割时发生的切割刀片破损及蛇行，实现稳定加工。作为以业界最小切痕宽度10 μm为首的ZHZZ阵容，对更狭窄切割道晶圆的应用做出贡献。

ZHZZ系列可实现10 μm的切痕宽度。比较于20 μm及40 μm的切割刀片，虽然刀刃厚度非常薄，但是仍然可加工出没有弯曲现象的切割槽。

ZHZZ系列与以往系列相比，在较高的转速下才会发生蛇行，可见ZHZZ系列不易发生蛇行。

利用转速越高越容易发生蛇行的倾向来进行评价。逐渐增加转速，以判定发生蛇行时的转速。

ZHZZ系列与以往系列相比，在较高的进刀速度下才会发生破损，可见ZHZZ系列不易发生破损。

利用进刀速度越高越容易发生破损的倾向来进行评价。逐渐增加进刀速度，以判定发生破损时的速度。