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详细介绍
通过提高强度，防止斜切及蛇形切割
- 电铸结合剂
加工对象: Silicon wafer, etc
于ZH05系列相比，ZHRF通过采用新技术进一步提高了切割刀片的强度。即使在高速加工，厚型晶圆以及切割道上TEG分布较多的晶圆实施切割加工等高负荷状态下，也能够将切割刀片的斜切控制在最小范围内，从而获得稳定的加工品质。 另外，在低介电常数（Low-k）膜晶圆加工领域，通过与激光开槽组合使用，就能够不发生表面崩裂及表层剥离等现象，实现高速切割加工。
- 在高负荷加工状态下，发挥稳定的加工性能
- 可对激光开槽后的晶圆实现高速切割加工
- 适合于暴露量较长刀刃需求的加工
实验结果
与以往产品相比，ZHRF系列提高了切割刀片的强度，即使在高负荷条件下，也能抑制切割刀片的斜切，获得稳定的加工品质。
切割刀片的强度
与以往产品相比， ZHRF系列的强度得到了明显的提高。
斜切割量的比较
| Workpiece | Si + Cu layer 2 µm |
| Depth | 200 µm (half cut) |
| Speed | 150 mm/s |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 BB ZH05-SD2000-N1-110 BB |
测试位置
蛇行的减少
ZHRF系列不仅可以抑制斜切，而且即使在高负荷，高转速条件下，也能够抑制蛇形切割从而获得稳定的加工品质。
| Workpiece | Si |
| Depth | 400 µm (half cut) |
| Speed | 80 mm/s |
| Spindle revolution | 55000 min-1 |
| Blade | ZHRF-SD2000-N1-110 FD ZH05-SD2000-N1-110 FD |
※ 这项调查是在倾向于切蛇形的情況下做的
技术规格
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