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详细介绍
通过采用金属磨轮圈， 获得的使用寿命
加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司开发出面向纵向切入式研削机的GF01磨轮系列。
通过采用本公司的新金属磨轮圈，与原有IF系列产品相比较，能够高效率地向加工部位供给研削水。从而获得稳定的研削性及磨轮使用寿命。
- 通过采用新开发的金属磨轮圈，能够高效率地向加工部位供给研削水
- 可使用与IF系列产品相同的结合剂
- 具有*的加工精度和稳定的研削力
- 采用Φ200由PP（聚丙烯制成）制成，Φ300由ABS树脂制成，具有优良回收性，低粉尘产生的树脂包装，并且也可用于无尘室。
研削水供给状态
产品种类
通过各种结合剂与不同颗粒大小的组合， 实现了晶圆背面膜层及超薄研削加工的稳定性。
粗研削加工用
加工时不易受到工作物表面的氧化层及氮化层的影响，可实现稳定的研削加工。
- VS : 标准型
- BT300 : 兼顾加工质量和使用寿命型
- BT100 : 超薄研磨适型
精研削加工用
通过采用树脂结合剂，大幅度降低对晶圆的损伤，使研削加工更趋于稳定。另外，还改善了晶圆厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顾使用寿命的同时，还提高了研削加工质量。
- BK01 : 重视研削加工性型
- BK02 : 重视耐磨性型
- BK04 : 标准型
- BK09: 重视难研削性型
技术规格
有关研削磨轮的选择
研削效果会由于粗研削磨轮与精研削磨轮组合方式不同而发生很大变化。
因此本公司会按照工作物的材料及所要求的加工精度，向用户推荐的研削磨轮组合方式。
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