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研削磨轮 详细摘要: 实现高品质的晶圆背面研削加工加工对象:Siliconwafer,etc通过在纵向切入式(In-Feed)研削机的精加工研削轴(Z2轴)上使用Poligrind(...
产品型号:Poligrind 所在地: 更新时间:2021-10-08 参考价: 面议 在线留言 -
研削磨轮 详细摘要: 使用超细微钻石颗粒,兼顾高抗弯强度和外质吸杂效果加工对象:Siliconwafer,etcUltraPoligrind采用超细微钻石磨粒,相比Poligrind...
产品型号:UltraPoligrind 所在地: 更新时间:2021-10-08 参考价: 面议 在线留言 -
研削磨轮 详细摘要: 通过采用金属磨轮圈,获得的使用寿命加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafe,Electronicscomponen...
产品型号:GF01 SERIES 所在地: 更新时间:2021-10-08 参考价: 面议 在线留言 -
研削磨轮 详细摘要: 高质量,高性能,高稳定性的研削磨轮加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafe,Electronicscomponen...
产品型号:IF SERIES 所在地: 更新时间:2021-10-08 参考价: 面议 在线留言