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详细介绍
高质量， 高性能， 高稳定性的研削磨轮
加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司成功开发出适用于纵向切入式研削机的IF系列研削磨轮。该系列除了能够研削硅晶圆以外，还可以研削磨加工其它电子组件用结晶材料。迪思科公司不但提供多种类型的研削磨轮，还为用户提供和推荐在加工不同材料及尺寸的工作物时所需的应用加工技术及加工参数。
- 的精加工精度和稳定的研削能力
- 磨轮耐磨性优良，使用寿命长
- 产品种类丰富，还可以加工化合物半导体晶圆及电子组件用结晶材料
- 采用环保型PP（聚丙稀）包装或ABS树脂包装
产品种类
粗研削加工用
将高刚性的陶瓷结合剂与大粒度磨粒有机结合，可实现稳定的研削加工。
- VS : 标准型
精研削加工用
通过采用树脂结合剂，大幅度降低对晶圆损伤，使研削加工更趋于稳定。另外，还改善了晶圆厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顾使用寿命的同时，还提高了研削加工质量。
- B-K01 : 重视研削加工性型
- B-K02 : 重视耐磨性型
- B-K04 : 标准型
- B-K09 : 重视难研削性型
研削加工已蚀刻晶圆用（面向晶圆制造厂商）
通过直接研削已被蚀刻的晶圆，可获得良好的加工质量。
- B-M01 : 标准型
技术规格
有关研削磨轮的选择
研削效果会由于粗研削磨轮与精研削磨轮组合方式不同而发生很大变化。
因此本公司会按照工作物的材料及所要求的加工精度，向用户推荐的研削磨轮组合方式。
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