大族激光科技产业集团股份有限公司
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  • IFOX系列自动化光学晶圆检测设备

    主要特点:1、成像质量:使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描2、量测集成包:大族激光是使用量测集成包的公司

    型号: 所在地:参考价: 面议更新时间:2023/3/9 18:48:44 对比
  • 半导体晶圆级分选编带设备

    主要特点:设备特点:1、外观尺寸追求小型化

    型号: DSI-S-680... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/15 15:36:24 对比
  • 碳化硅裂片机

    主要特点:设备特点:自动上下料

    型号: DSI-L-SS1... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/15 15:21:34 对比
  • 全自动激光退火设备

    主要特点:设备特点:1、整机模块化设计与集成

    型号: DSI-S-LA9... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/15 15:05:55 对比
  • 全自动高速精密激光钻孔设备(TGV)

    主要特点:设备特点:1、具备较强的多尺寸兼容性(4/6/8寸)2、采用高效的进口激光器

    型号: DSI-G-STC... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/14 15:24:09 对比
  • 全自动晶圆ID打标设备

    主要特点:设备特点:采用高精度二维直线电机平台

    型号: DSI-G-WMK... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/14 15:18:32 对比
  • 全自动激光(IC)打标设备

    主要特点:设备特点:1、支持MESMark模块系统2、MarkAutodownload3、印字信息自动生成4、支持Mark2D功能5、自动读取Mapping区分...

    型号: DSI-S-LM5... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/13 15:40:16 对比
  • 全自动激光打标设备(TRAY 盘)

    主要特点:设备特点:1、满足大部分尺寸的引线框架及基板材料的打标需求2、防呆及Postipection功能

    型号: DSI-LM800... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/13 15:32:27 对比
  • 全自动激光解键合设备

    主要特点:设备特点:1、全自动兼容8inch、12inch片生产

    型号: DSI-S-DB6... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/13 15:26:13 对比
  • 半导体AOI检测设备

    主要特点:设备特点:1、使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描2、使用自主*的大视野显微镜

    型号: DSI-N-ASW... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/13 15:22:28 对比
  • 硅晶圆改质切割设备

    主要特点:设备特点:1、特制激光系统2、优异的切割效果3、全自动生产4、高精度视觉系统

    型号: DSI-S-TC9... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/13 15:10:28 对比
  • 碳化硅晶圆改质切割设备

    主要特点:设备特点:1、特制激光系统2、优异的切割效果3、全自动生产4、高精度视觉系统

    型号: DSI-S-TC9... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/13 15:03:48 对比
  • 全自动晶圆激光开槽设备

    主要特点:设备特点:1、采用特殊定制的脉冲宽度激光加工

    型号: DSI-S-GV5... 所在地:参考价: 面议更新时间:2022/1/13 15:00:37 对比

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