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IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
主要特点:1、成像质量:使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描2、量测集成包:大族激光是使用量测集成包的公司
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面议更新时间:2023/3/9 18:48:44
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半导体晶圆级分选编带设备
主要特点:设备特点:1、外观尺寸追求小型化
型号: DSI-S-680...
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面议更新时间:2022/1/15 15:36:24
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碳化硅裂片机
主要特点:设备特点:自动上下料
型号: DSI-L-SS1...
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面议更新时间:2022/1/15 15:21:34
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全自动激光退火设备
主要特点:设备特点:1、整机模块化设计与集成
型号: DSI-S-LA9...
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面议更新时间:2022/1/15 15:05:55
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全自动高速精密激光钻孔设备(TGV)
主要特点:设备特点:1、具备较强的多尺寸兼容性(4/6/8寸)2、采用高效的进口激光器
型号: DSI-G-STC...
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面议更新时间:2022/1/14 15:24:09
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全自动晶圆ID打标设备
主要特点:设备特点:采用高精度二维直线电机平台
型号: DSI-G-WMK...
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面议更新时间:2022/1/14 15:18:32
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全自动激光(IC)打标设备
主要特点:设备特点:1、支持MESMark模块系统2、MarkAutodownload3、印字信息自动生成4、支持Mark2D功能5、自动读取Mapping区分...
型号: DSI-S-LM5...
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面议更新时间:2022/1/13 15:40:16
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全自动激光打标设备(TRAY 盘)
主要特点:设备特点:1、满足大部分尺寸的引线框架及基板材料的打标需求2、防呆及Postinspection功能
型号: DSI-LM800...
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面议更新时间:2022/1/13 15:32:27
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全自动激光解键合设备
主要特点:设备特点:1、全自动兼容8inch、12inch片生产
型号: DSI-S-DB6...
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面议更新时间:2022/1/13 15:26:13
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半导体AOI检测设备
主要特点:设备特点:1、使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描2、使用自主*的大视野显微镜
型号: DSI-N-ASW...
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面议更新时间:2022/1/13 15:22:28
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硅晶圆改质切割设备
主要特点:设备特点:1、特制激光系统2、优异的切割效果3、全自动生产4、高精度视觉系统
型号: DSI-S-TC9...
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面议更新时间:2022/1/13 15:10:28
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碳化硅晶圆改质切割设备
主要特点:设备特点:1、特制激光系统2、优异的切割效果3、全自动生产4、高精度视觉系统
型号: DSI-S-TC9...
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面议更新时间:2022/1/13 15:03:48
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全自动晶圆激光开槽设备
主要特点:设备特点:1、采用特殊定制的脉冲宽度激光加工
型号: DSI-S-GV5...
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面议更新时间:2022/1/13 15:00:37
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