当前位置：大族激光科技产业集团股份有限公司>>半导体行业>> DSI-G-STC-1001-A全自动高速精密激光钻孔设备（TGV）
主要特点：
设备特点：
1、具备较强的多尺寸兼容性（4/6/8寸）
2、采用高效的进口激光器，工艺效果稳定
3、具备*而稳定的光学系统
4、具备高精度的CCD定位系统
5、加工定位精度±5um
6、具备高稳定的自动化系统
7、适用于非强化玻璃加工
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | ≤205*205mm |
| 加工速度 | 80-120mm/s | |
| 加工精度 | ±5μm | |
| 平台参数 | 400mm*250mm | |
| 激光器参数 | 20W IR PS | |
| Tact time | 效率：≥650个/S | |
| 稼动率 | 0.98 | |
| 良率 | >98% |
加工效果：
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，机床商务网对此不承担任何保证责任。
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。
机床商务网