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半导体晶圆级分选编带设备

半导体晶圆级分选编带设备
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产品型号DSI-S-6806

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更新时间：2022-01-15 15:36:24浏览次数：592次

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产品简介
主要特点：设备特点：1、外观尺寸追求小型化

详情介绍



主要特点：

设备特点：

1、外观尺寸追求小型化，占地面积小

2、模块化，智能化、高效化适应客户需求

3、效率高，速度可达30K/H

4、六面视像检测

5、编带自动换，补料功能



主要参数:


主要参数加工尺寸可跑6寸, 8寸，12寸片
加工速度30K/H
加工精度根据产品确定
平台参数Y累积误差：0.01/300mm
稼动率＞0.98
重大故障间隙时间MTBF：120H
良率根据产品确定



加工效果：


半导体晶圆级分选编带设备.jpg

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