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Micro LED激光巨量转移设备
主要特点:1、转移效果良好
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面议更新时间:2023/3/9 18:51:23
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IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
主要特点:1、成像质量:使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描2、量测集成包:大族激光是使用量测集成包的公司
型号:
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面议更新时间:2023/3/9 18:48:44
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半导体晶圆级分选编带设备
主要特点:设备特点:1、外观尺寸追求小型化
型号: DSI-S-680...
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面议更新时间:2022/1/15 15:36:24
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LCD自动镭射修复机
主要特点:设备特点:1、设备采用自动或者手动物流
型号: LCD Laser...
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面议更新时间:2022/1/15 15:32:50
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全自动接近式光刻机
主要特点:1、设备采用高照度、高均匀性的365纳米紫外光学系统
型号: DSI-D-PHA...
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面议更新时间:2022/1/15 15:29:27
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全自动裂片机
主要特点:设备特点:1、广角轮廓相机进行轮廓识别
型号: DSI-L-LB1...
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面议更新时间:2022/1/15 15:26:44
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6英寸半自动刀轮切割设备
主要特点:1、外观尺寸追求小型化
型号: DSI-S-HDL...
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面议更新时间:2022/1/15 15:24:08
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碳化硅裂片机
主要特点:设备特点:自动上下料
型号: DSI-L-SS1...
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面议更新时间:2022/1/15 15:21:34
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自动光学外观检测机
主要特点:设备特点:1、本设备采用CV传输方式来进行检测2、检测相机采用与光源同时方式采样取像
型号: DSI-D-AOI...
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面议更新时间:2022/1/15 15:18:22
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AOI滤光片检测设备
主要特点:1、高检测效率2、定制光学方案,更好的光学效果3、采用传统算法+深度学习算法结合的方式,有更优异的检测效果4、较高的设备稳定性主要参数:主要参数加工尺...
型号: DSI-N-ACF...
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面议更新时间:2022/1/15 15:15:47
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陶瓷打孔设备
主要特点:设备特点:1、高精密激光加工系统:振镜+切割头
型号: DSI-LM660...
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面议更新时间:2022/1/15 15:12:11
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12英寸半自动刀轮切割设备
主要特点:1、外观尺寸追求小型化
型号: DSI-S-HDL...
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面议更新时间:2022/1/15 15:08:48
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全自动激光退火设备
主要特点:设备特点:1、整机模块化设计与集成
型号: DSI-S-LA9...
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面议更新时间:2022/1/15 15:05:55
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LED激光内部改质切割设备
主要特点:设备特点:1、自动广角轮廓校正:兼容破残片切割2、自动扫条码功能
型号:
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面议更新时间:2022/1/15 15:02:40
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OLED自动镭射修复机
主要特点:设备特点:1、设备采用自动化物流和自动检测修复
型号: OLED Lase...
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面议更新时间:2022/1/15 15:00:31
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精密激光切割机
主要特点:1、采用超短脉冲激光对脆性材料进行超精密切割2、加工效率高,大幅度降低生产成本3、高自动化生产流程,生产全程无需人工干预4、良好的人机交互界面,操作简...
型号: HI-CUT-LO...
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面议更新时间:2022/1/14 15:39:09
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18英寸双轴半自动刀轮切割设备
主要特点:1、大行程:针对封装行业订制大行程
型号: DSI-S-HDL...
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面议更新时间:2022/1/14 15:35:55
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自动画面检测机(API)
主要特点:设备特点:1、本设备根据不同缺陷要求
型号: DSI-D-API...
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面议更新时间:2022/1/14 15:32:51
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全自动激光打孔机
主要特点:1、采用超快激光加工技术对脆性材料进行精密钻孔加工2、全自动装卸设计
型号: DSI-G-HCT...
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面议更新时间:2022/1/14 15:30:27
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LED全自动紫外激光划片机
主要特点:设备特点:1、正背切2、清洗涂胶3、全自动上下料4、高速开关光控制5、自动纠偏主要参数:设备描述设备尺寸(L*W*H)2300*1480*1780mm...
型号: DSI-LC608
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面议更新时间:2022/1/14 15:26:53
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