当前位置:大族激光科技产业集团股份有限公司>>LED行业>> LED激光内部改质切割设备
主要特点:
设备特点:
1、自动广角轮廓校正:兼容破残片切割
2、自动扫条码功能,配合生产信息上抛功能
3、全自动上下料,无人值守全自动运行
4、可兼容2寸、4寸及6寸片的生产
5、DRA响应精度50HZ@±5um
6、自动调焦功能(激光焦点校正)
7、支持SECS-GEM协议 (选配功能)
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | ≤200um厚度蓝宝石 |
加工速度 | <1000mm/s | |
加工精度 | X、Y、W轴重复定位精度±1μm | |
平台参数 | 平台行程:400*600mm | |
激光器参数 | 1064nm激光器,功率≤3W(100KHZ) | |
Tacttime | 约12672~13040片/月(四英寸36Mil×36Mil,150um厚度,以22H*28D计算) | |
稼动率 | ≥95% | |
重大故障间隙时间 | 8000H | |
良率 | 划片良率IR及VF4下降≤0.5%(切割前与切割后对比差异) | |
其他参数 | / |
加工效果:
划片外观良率 ≥99.7%(去除误卡率)
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