当前位置:大族激光科技产业集团股份有限公司>>LED行业>> DSI-LM6600陶瓷打孔设备
主要特点:
设备特点:
1、高精密激光加工系统:振镜+切割头,优势集成
2、双工位加工,效率提升
3、全自动上下料,减少人工参与
4、进口激光器,功率稳定输出,确保加工工艺一致性
5、系统加工性能数据自动记录,运行状态直观显示
6、模块化设计,便于调试维修
7、兼容性设计,满足不同规格陶瓷片加工
8、一人操作多台,节省人工
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 100mm×110mm~200mm×200mm |
加工速度 | 10hole/S | |
加工精度 | ±10μm | |
激光器参数 | IPG500W | |
Tact time | 由孔数量决定 10hole/S | |
稼动率 | 0.99 | |
良率 | 1 |
加工效果:
请输入账号
请输入密码
请输验证码
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,机床商务网对此不承担任何保证责任。
温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。