主要特点：设备特点：1、具备较强的多尺寸兼容性（4/6/8寸）2、采用高效的进口激光器

主要特点：1、高精度：针对半导体行业的高精度设计2、自动校准：搭载自动对焦、自动对准、刀痕识别及崩边检测等图像处理功能3、对向式主轴：2.2KW

主要特点：设备特点：采用高精度二维直线电机平台

主要特点：设备特点：设备稳定性高

主要特点：1、设备具有高自动化流程

主要特点：设备特点：1、广角轮廓相机进行轮廓识别

主要特点：设备特点：切割精度稳定

主要特点：1、剥离工艺效果稳定

主要特点：设备特点：高效率

主要特点：设备特点：1、支持MESMark模块系统2、MarkAutodownload3、印字信息自动生成4、支持Mark2D功能5、自动读取Mapping区分...

主要特点：1、采用超短脉冲激光对脆性材料进行超精密切割2、加工效率高

主要特点：设备特点：1、自动广角轮廓校正：兼容破残片切割2、自动扫条码功能

主要特点：设备特点：1、满足大部分尺寸的引线框架及基板材料的打标需求2、防呆及Postinspection功能

主要特点：设备特点：适用于4-6英寸基底LED硅芯片/蓝宝石芯片生产中的光刻工艺，采用超大曝光视场，大大减少曝光次数，显著提高产能；同时该设备具有高分辨率、高线...

主要特点：设备特点：1、全自动兼容8inch、12inch片生产

主要特点：设备特点：1、使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描2、使用自主*的大视野显微镜

主要特点：设备特点：高效率

主要特点：设备特点：1、线形光斑的激光整形技术，实现在不同尺寸加工样品上的剥离操作2、气浮式的工作台实现无接触无摩擦的加工形式，避免产生粉尘颗粒，保证装备内部的...

主要特点：设备特点：设备功能集成度高

主要特点：设备特点：1、特制激光系统2、优异的切割效果3、全自动生产4、高精度视觉系统