当前位置：大族激光科技产业集团股份有限公司>>半导体行业>> DSI-N-ASWafer半导体AOI检测设备
主要特点：
设备特点：
1、使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描
2、使用自主*的大视野显微镜，配有高级照明系统和即时聚焦技术
3、使用*的智能缺陷算法以克服制程工艺带来的变异
4、大族是使用量测集成包的公司，能够以一种简单方便的方式创建一个快速的量测方案
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 8"/12" |
| 加工速度 | 200mm/S | |
| 加工精度 | 可检2μm以上缺陷 | |
| 平台参数 | ±1μm | |
| Tact time | 5X物镜检测8"晶圆WPH＞50 | |
| 稼动率 | ＞0.97 | |
| 重大故障间隙时间 | ＞1000H | |
| 良率 | 过检＜3%，漏检＜0.3% |
加工效果：
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