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Mini LED 芯片修复机

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具体成交价以合同协议为准

产品型号DSI-L-RM1016

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地

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更新时间:2022-01-13 15:13:42浏览次数:534次

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主要特点:设备特点:设备功能集成度高



主要特点:

设备特点:

设备功能集成度高,芯片移除、点胶、固晶、激光焊接工艺一台设备解决 



主要参数:


主要参数加工尺寸900mm*500mm
加工速度≥60PCS/h
加工精度±5um
平台参数1000mm*1000mm
激光器参数Ns:1064nm
稼动率0.9
重大故障间隙时间1000h
良率≥99%



加工效果:


LED激光剥离机.jpg

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