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Mini LED 芯片修复机

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产品型号DSI-L-RM1016

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更新时间：2022-01-13 15:13:42浏览次数：546次

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产品简介
主要特点：设备特点：设备功能集成度高

详情介绍



主要特点：

设备特点：

设备功能集成度高，芯片移除、点胶、固晶、激光焊接工艺一台设备解决 



主要参数:


主要参数加工尺寸900mm*500mm
加工速度≥60PCS/h
加工精度±5um
平台参数1000mm*1000mm
激光器参数Ns：1064nm
稼动率0.9
重大故障间隙时间1000h
良率≥99%



加工效果：


LED激光剥离机.jpg

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