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硅晶圆改质切割设备

硅晶圆改质切割设备
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产品型号DSI-S-TC9211

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更新时间：2022-01-13 15:10:28浏览次数：743次

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产品分类品牌分类
产品简介
主要特点：设备特点：1、特制激光系统2、优异的切割效果3、全自动生产4、高精度视觉系统

详情介绍



主要特点：

设备特点：

1、特制激光系统

2、优异的切割效果

3、全自动生产

4、高精度视觉系统； 自动对位，自动寻焦；高精密运动平台

5、兼容4/6inch生产

6、SECS GEM标准接口



主要参数:


主要参数加工尺寸6inch、8inch、12inch
加工速度400-1000mm/s
加工精度±1μm
平台参数行程300mm×300mm

重复定位精度±0.001mm
θ轴重复定位精度±2arcsec

激光器参数红外
稼动率98%以上
重大故障间隙时间＞1000H
良率≥99.5%



加工效果：


   



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