详细摘要： 本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工

详细摘要： 该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备配有单光路、双光路等系统，加工精度高，加工速度快。

详细摘要： 加工应用对象为PCB的精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，集成激光器、光路、振镜系统、3轴运动平台、影像系统等,实现高效、准确作...

详细摘要： 该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属...

详细摘要： 该设备使用高能量（绿光）激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自...

详细摘要： 本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工，消费电子类导光 板模研究，触摸屏版激光刻蚀，天线制作，激光打标...

详细摘要： 大幅面激光蚀刻设备

详细摘要： 该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行蚀刻加工。设备配备有2500mm×2000mm的大幅面和多头高速加工光学系...

详细摘要： 设备型号：AS-5680，本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台

详细摘要： 该设备实现激光的卷对卷加工制程，可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。

详细摘要： AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工

详细摘要： 该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速钻孔加工提供保障。该设备目前已在手机、车载显示，面板显示等行业...

详细摘要： 该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工

详细摘要： 本设备使用CO2激光器在PMMA和MS材料上加工网点，通过优化光学方案，在新材料MS上也实现了量产加工，并能够加工2mm薄的材料，具备加工良率高及制程切换快速的...

详细摘要： 本系统是针对车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔的激光整套方案。系统为全自动流水线，能满足绝大部分客户对车载玻璃异形切割钻孔的要求，切割灵活性高，效率...

详细摘要： 设备型号：AGC39；该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为...

详细摘要： 设备型号：CLPC65；该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的...

详细摘要： 型号：Inducer-5560，本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量，高效率的切割加工

详细摘要： 该设备主要用于在柔性面板亮点等修复，设备通过AOI系统自动寻找不良点并自动使用激光修复不良点。该设备结构设计简单便捷，采用*AOI技术，及操作系统，具有良好的动...

详细摘要： 该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备，设备集成了高速，高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以精确切割外形并...