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卷对卷薄膜激光加工设备

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更新时间:2021-11-01 12:26:26浏览次数:384

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产品简介

该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。

详细介绍

设备简述:

  该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。


作业流程


                   放卷



                     激光切割



                     拉料模块(可选)




                       收卷模块






◆ 刻蚀、切割功能模块化整合及卷对卷送料收料机构应用,有效提高加工效率
◆ 全自动加工模式,有效节省人工成本,提升产品效益
◆ 全面的环境安全对策和友好人际界面,保证使用更加安全,便捷






工艺类型

蚀刻

切割

幅面

600mm×600mm(可定制)

350mm×350mm(可调制)

加工材料

银、纳米银、铜、ITOMOAIMO

PET薄膜

加工线宽

30μm-40μm(可调)

200μm

扫描范围

170mm×170mm(可调)

200mm×200mm(双工位)

速度参数

蚀刻速度≤5000mm/s

扫描速度≤3000mm/s

拼接精度

±5μm

/





应用领域

  ◆ 主要应用于手机、智能穿戴设备、车载设备上的触控显示屏体的制造领域



加工效果示例图:

   






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