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详细介绍
该设备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用，并在摄像头模组、指纹识别等应用领域表现突出，亦可进行主要包括聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金属材料，以及钨铜等各种金属及合金材料的加工。
◆ 加工效率高，工作稳定性好
◆ 成熟的加工工艺，适合各种图形加工
◆ 精细控制激光能量，热影响区域小
◆ 可配备自动化系统，提升效率
设备型号 | FPS15/30 |
设备工位 | 单光路单工位 |
扫描范围 | 54mm×54mm（可定制） |
加工幅面 | 400mm×300mm（可定制） |
定位精度 | ±3μm |
重复精度 | ±2μm |
FPC、PCB板材的切割、开盖等加工
摄像头模组切割
指纹识别的切割
IGBT、光通讯的硅切割
聚酰亚胺等聚合物材料、陶瓷、石英、硅及非金属材料的加工
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