详细摘要： 设备用于将AMOLED柔性基板，切割成尺寸与数量的Cell并排出。该设备采用全自动装置，以及自主开发的软件操作系统，操作方便，也可根据客户要求进行客制化。

详细摘要： 设备型号：AGC20；该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为...

详细摘要： 晶硅电池掺杂设备Solar-LDS主要用于PERL电池背部钝化层开槽和掺杂，在特殊的工艺条件下，激光按照图纸进行钝化层的去除，同时实现激光掺杂； 同时该设备可以...

详细摘要： PERC电池激光划线设备Solar-LES主要用于PERC电池背部钝化层开槽，在特殊的工艺条件下，激光按照图纸进行钝化层的去除

详细摘要： 蓝宝石激光全自动切割设备利用特殊激光技术对蓝宝石、玻璃等透明材料进行一次性飞速切割的新一代*产品

详细摘要： 晶圆激光开槽设备（四元）型号AS-5360，利用高质量光斑的激光对砷化镓晶圆进行半切透的加工

详细摘要： 晶圆激光开槽设备AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工

详细摘要： 玻璃激光高速切割设备该设备是使用高能量红外皮秒脉冲激光对玻璃进行高效切割的装置。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割、钻孔加工提供保障...

详细摘要： 全自动玻璃双头切割设备该设备是使用高能量皮秒激光对玻璃、蓝宝石、陶瓷等高硬度脆性材料进行高效切割的装置。设备配备有自动影像定位系统，环境安全与防静电系统、自动送...

详细摘要： 全自动PCB双头切割设备该设备是使用高能量紫外激光对PCB、FPC等线路基板进行高效切割的装置。设备配备有自动影像定位系统，环境安全与防静电系统、自动送料收料机...

详细摘要： 超短脉冲激光微纳加工设备该系统配备超快激光，可实现高速振镜扫描、群孔微纳孔加工、高径深比孔、超疏水微纳结构、仿生学表面微结构的制备，以及材料表面可定制化深度、可...

详细摘要： CO2激光陶瓷加工设备本设备是用高能量的红外脉冲激光器在陶瓷、亚克力、橡胶等材料上进行高效切割的装置，综合新技术开发和针对客户需求整合优化了设备的划线、切割功能...

详细摘要： FP/FPS紫外微加工系统该设备是德龙激光凭借自身强大的技术能力和制程经验，成功开发出的新一代激光精细加工系统。设备各部件高效集成，可实现高精度钻孔、切割及表面...

详细摘要： 全自动玻璃倒角激光加工设备AGC10设备型号：AGC10； 该设备主要用于显示玻璃屏体倒角加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动高速切...

详细摘要： 金属激光切割设备设备型号：RPP05,光纤激光切割机适用于切割各类复杂零件；强大的数控系统及套料软件解决了众多工艺难题；该设备广泛应用于各种板材乃至有色金属的加...

详细摘要： 光纤激光陶瓷加工设备该设备是采用红外脉冲激光器，其峰值功率能够达到平均功率的10倍，在划线，切割等方面优势较为突出；结合电控和光学的优化，使得光纤设备加工的材料...

详细摘要： 五轴激光微纳加工设备该系统是一套多维超快激光精细微加工系统，通过精密控制多维微位移系统的运动，实现各类斜面、锥面以及球体的三维立体空间超精细微加工。并成功的应用...

详细摘要： 激光应力诱导切割设备型号Inducer-5260,该设备利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工

详细摘要： 玻璃晶圆激光切割设备Inducer-5080利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃，普通玻璃等透明材料进行隐形切割

详细摘要： 全自动偏光片激光切割设备CLPC65设备型号：CLPC65；该设备主要用于显示玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI，为产品的自动...