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详细介绍
该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用较大的改善了产品的加工品质。
◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，有超高的性价比高
◆ 效控制加工效果，较好的改善产品崩边和热效应
◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠，有效的提高加工效率。
◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺
设备型号 | DPS21/22 |
设备工位 | 单光路双工位/双光路双工位（可定制） |
扫描范围 | 54mm×54mm（可定制） |
加工幅面 | 550mm×650mm (可定制) |
定位精度 | ±3μm |
重复精度 | ±2μm |
深度控制 | ≤±5μm |
▌加工效果示例图：
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