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详细介绍
本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作，各种材质的钻孔、切割及划线加工，消费电子类导光 板模研究，触摸屏版激光刻蚀，天线制作，激光打标，PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离，ITO、纳米银蚀刻，尤其适合陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密打孔，具备半导体TSV钻孔量产经验。
◆ 该平台搭载超短脉冲飞秒激光器、高精度五轴平台，配备高性能外围设置，可实现各种材质三维零件各表面进行的钻孔、切割、划线、标记及蚀刻等多种加工方式。
◆ 该实验平台可用于薄片金属激光微纳群孔制作，消费电子类导光板模研究，触摸屏版激光刻蚀，天线制作，激光打标，PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离，ITO、纳米银蚀刻，薄陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密切割、打孔等功能。
设备型号 | LMS12 |
激光种类 | 红外飞秒激光器/紫外飞秒激光器 |
加工平台 | 定制） |
运动系统 | 定制4轴/5轴 |
重复精度 | ±1 arc-sec |
定位精度 | ±3 arc-sec |
分辨率 | 0.01arc-sec |
本设备用于各类的加工应用
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