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详细介绍
本设备是利用应力诱导切割技术对Mini LED 晶圆进行切割加工
◆ 划片速度快，切割过程无暂停
◆ 产能高、良率高，设备稳定
◆ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显
激光种类：半导体泵浦皮秒激光器
激光功率：≥1W
冷却方式：封闭式循环水冷
X轴：行程360mm，解析度0.1um
Y轴：行程300mm，解析度0.1um
Z轴：行程15mm，解析度1um
θ轴：行程±60°，解析度0.0001°
划片速度≤1000mm/s
加工4英寸产能：15pcs/h@10*30mil（4英寸）
划片尺寸：2英寸、4英寸（可升级6英寸）
双焦点功能：选配
应用于LED照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片直线切割
适用于其他行业蓝宝石材料的直线切割
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