详细摘要： LMC31 系列线路板超快激光精密切割机，主要解决冲压分板模具周期长、良品率低，纳秒激光切割溶胶和碳化问题 。采用无碳化皮秒激光切割系统，满足 FPC、CVL、...

详细摘要： LMC31-30/50CS 超快激光精密切割机，采用超短脉冲皮秒激光器，主要用于全面屏玻璃、各种光学玻璃和切割。也适用于铁氧体、陶瓷、蓝宝石、SiC、硅晶圆等导...

详细摘要： LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器，以*峰值功率，单脉冲或者多脉冲形式，自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻...

详细摘要： LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机由自主开发的激光系统、光学系统，控制系统、运动系统、及辅助系统组成。主要针对薄 PE 膜及各种硬脆材料基板...

详细摘要： 采用稳定性高的进口激光器，可针对 PCB/FPC 类硬板、软板以及软硬结合板都能达到理想的分板效果。

详细摘要： LC20 系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术 , 采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺 , 特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划...

详细摘要： OIS1500 光学抽检机由控制系统、激光系统、自动上下料系统、光学检测系统组成。采用光纤激光器作为光源，双目高倍变焦体视显微镜。高清彩色 CCD 摄像机，可 ...

详细摘要： 该产品属于半导体封装测试生产线流程管理专用设备，适用于各种封装前引线框架上打二维码，生成 MAPING，以后各工序均可扫描此二维码调取 MAPPING，实现工厂...

详细摘要： 替代化学溶剂软化、高压水喷砂等传统去溢料工艺，利用高功率光纤激光能量，汽化去除塑封体引脚周边的飞边、毛刺、粘胶等溢胶，有效提高产品良率。设备功能齐全，运行稳定可...

详细摘要： 该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备，主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。

详细摘要： 设备适用于各类封装体的在线高速激光打印，可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。

详细摘要： 该产品为我公司自主研发的半导体行业专用打印设备，用于各类半导体封装条带的整体产品激光打印。

详细摘要： 全自动晶圆激光标刻机主要是对各种硅片、*封装复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

详细摘要： 将临时键合的晶圆片通过激光加热方式，分离超薄晶圆与衬底片，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。

详细摘要： 利用热应力传导效应，采用优异的紫外激光器、配合全自动精确定位与检测系统，对硅晶圆表面进行快速切割。切口质量精细，热影响小。

详细摘要： 晶圆获得极浅的原始杂质离子注入后，采用激光瞬间退火来激活杂质，并精确控制注入离子的峰值深度，保证注入杂质不发生明显的扩散再分布，获得合格的超浅结源漏区。

详细摘要： 采用激光对重掺杂 SiC 表面沉积一种或几种过渡金属进行合金化，精确控制激光能量和分布，形成良好的欧姆接触。采用激光方式可忽略衬底正面结构的影响，更好的与减薄工...