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详细介绍
产品特点
采用高峰值功率激光器，稳定可靠，使用寿命长
激光波形分段编辑技术，特别适合陶瓷基板钻孔工艺要求
单双头，手动与全自动上下料可选，灵活性强
一台设备可实现钻孔、切割、划片的多种应用，为客户节约资产支出
支持多特征 CCD 视觉定位
应用产品类型
· 应用于各种氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅等陶瓷基片，
· 蓝宝石、硅、各种金属薄板的精密钻孔、切割、划线。
技术指标
| 激光功率 | 150W | 300W | 400W |
| 激光波长 | 1060nm~1070nm | ||
| 切割速度 | 1-100mm/s ( 氧化铝） 1- 80mm/s（氮化铝）（与厚度相关） | ||
| 划片速度 | 60-150mm/s（氧化铝） 40-120mm/s（氮化铝）（与划片深度有关） | ||
| 钻孔效率 | 10~20 孔 /s( 单头 ) | ||
| 小孔径 | 60um@0.5mm 厚度氧化铝 | ||
| 锥 度 | ≥ 90% | ||
| 电力需求 | 220V/50Hz/10A | 220V/50Hz/16A | |
| 整机能耗 | ＜ 2000W | ＜ 3000W | |
| 整机尺寸 | ≤ 2150mm×1350mm×1800mm( 全自动、专用及定制除外 ) | ||
| 机型配置 | 单 / 双头 . 手动 / 全自动上下料 | ||
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