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详细介绍
产品特点
WB、DB 焊接质量检验设备、有效提高产品良率
不良品激光切断金线或芯片方式、杜绝虚焊、打叉、塌线等隐患
360°旋转侧视功能，检查焊线质量，可对线弧进行确认
标准料盒自动上下料，检验过程无需人工接触产品
自动生成 Mapping 图，数据库传输以及流程卡自动扫描记录
应用产品类型
· 各类半导体封装形式的二、三极管和 IC 的焊线检查
· 如：SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 等产品
技术指标
| 项目 | 光学抽检机 |
| 显微镜 | 双目 5.7 倍 |
| 放大倍率 | 6.7~45× |
| 分辨率 | 1294×964 |
| 光捡功能 | 垂直顶视与电控旋转 360°、侧视功能 |
| 适应产品 | SOT、SOD 等系列标准料盒、自动上下料 |
| 大框架尺寸 | 83×270mm，可定制 |
| 侧视角度 | 15~60° |
| 轨道宽度 | 90mm，可调 |
| 切割线宽 | ＞ 0.5mm、可调 |
| 操作软件 | Windows 操作日按键、含数据管理功能、自动生成 MAP 图 |
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