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详细介绍
产品特点
双工位切割，效率高
采用远心透镜，切割垂直度好
离轴式 CCD 自动定位系统，切割精度高
完整的全程监控反馈能力
应用产品类型
· 手机摄像头模组精密切割
· 指纹芯片切割
· PCB 精密分板
· FPC/ 覆盖膜切割
· 金属非金属薄板切割
技术指标
| 激光器类型 | 紫外 | 绿光 |
| 激光功率 | 10W/15W/20W | 35W/40W/50W |
| 切割范围 | 350mm*400mm/500mm*600mm | |
| 切割精度 | ±20um | |
| 大切割厚度 | ≤ 1.5mm | |
| 小切割线宽 | ＜ 15um | |
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