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详细介绍
产品特点
多种激光运行模式与光束整形，保证切口质量和效率
的波前校正技术确保高精度加工和一致性
自动定位、自动调焦、自动检测，保证生产良率
可实现大图形自动分切或手动分切选择，拼接精度高达 ±1um
支持翘曲片、TAIKO 片传片
应用产品类型
硅晶圆、TAIKO 环
技术指标
| 规格型号 | WLP30-15/30 |
| 激光波长 | 355nm |
| 激光输出功率 | 15/30W |
| 加工方式 | 扫描式与直线平台 / 旋转平台组合运动，自动图形拼接 |
| 定位精度 | ±1um |
| 加工精度 | ±15um |
| 晶圆尺寸 | 6/8/12inch |
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