成都莱普科技股份有限公司

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2022-01-02 11:03:35728
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面议

具体成交价以合同协议为准
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利用热应力传导效应,采用优异的紫外激光器、配合全自动精确定位与检测系统,对硅晶圆表面进行快速切割。切口质量精细,热影响小。

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