成都莱普科技股份有限公司

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2022-01-02 11:01:52411
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面议

具体成交价以合同协议为准
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晶圆获得极浅的原始杂质离子注入后,采用激光瞬间退火来激活杂质,并精确控制注入离子的峰值深度,保证注入杂质不发生明显的扩散再分布,获得合格的超浅结源漏区。

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