成都莱普科技股份有限公司
当前位置:
成都莱普科技股份有限公司
陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机
陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机图片
<<上一个
下一个>>
陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机图片
查看产品>>
2022-01-02 11:16:18
956
参考价
:
面议
具体成交价以合同协议为准
产品型号
:
厂商性质
:
经销商
品牌
:
所在地区
:
进入商铺
在线询价
图片描述:
LC20系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术,采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺,特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划片。设备由激光器系统、光学整形聚焦系统、直线电机平台运动
图片来源:
https://www.jc35.com/chanpin/2263518.html
厂家其他产品图片
超快激光高速钻孔机图片
激光开封机图片
全自动PCB激光分版系统图片
超快激光玻璃切割机图片
专用 CO2 激光高速标刻机图片
全自动晶圆激光标刻机图片
柔性板超快激光切割机图片
晶圆激光切割机图片
激光剥离系统图片
光学抽检机图片
薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机图片
全自动框架激光条码标刻机图片
硅基浅结/超浅结晶圆激光快速退火系统图片
全自动激光去溢料系统图片
全自动条带激光标刻机图片
SiC晶圆激光快速退火系统图片