成都莱普科技股份有限公司

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2022-01-02 11:16:18956
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LC20系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术,采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺,特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划片。设备由激光器系统、光学整形聚焦系统、直线电机平台运动

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