成都莱普科技股份有限公司

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2022-01-02 11:04:47389
参考价:

面议

具体成交价以合同协议为准
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将临时键合的晶圆片通过激光加热方式,分离超薄晶圆与衬底片,以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工。

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