晶圆激光切割机

莱普科技成立于2003年，由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力，承担了多项部委、省市级重点技术创新项目，拥有五十多项及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。 莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用，始终坚持以满足客户需求为己任，以技术创新为手段，以快速周到的服务赢得市场。多年来，在半导体晶圆制造、封装测试、*封装、电子精密制造以及电子领域，推出了四大类三十余种激光专用装备，为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独献。 莱普科技秉承”顾客为本,追求”的企业理念,在深圳、无锡、西安、长春等地设有常驻服务机构，竭诚为广大客户提供全面、高效的技术支持和售后服务。