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专用 CO2 激光高速标刻机

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  • 公司名称成都莱普科技股份有限公司
  • 品       牌
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  • 所  在  地
  • 厂商性质经销商
  • 更新时间 2022-01-02
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莱普科技成立于2003年,由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力,承担了多项部委、省市级重点技术创新项目,拥有五十多项及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。 莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用,始终坚持以满足客户需求为己任,以技术创新为手段,以快速周到的服务赢得市场。多年来,在半导体晶圆制造、封装测试、*封装、电子精密制造以及电子领域,推出了四大类三十余种激光专用装备,为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独献。 莱普科技秉承”顾客为本,追求”的企业理念,在深圳、无锡、西安、长春等地设有常驻服务机构,竭诚为广大客户提供全面、高效的技术支持和售后服务。
激光标刻机,激光钻孔/切割/划片机,激光玻璃切割机
设备适用于各类封装体的在线高速激光打印,可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。
专用 CO2 激光高速标刻机 产品信息
产品特点
  • 整机结构紧凑,与国内外主流贴片分选机*兼容,简单易用

  • 实现脱机运行操控

  • 加工成本低廉,无需耗材,速度快

  • 软件功能齐全,可实现扫描条码、印章编辑,分层打印、自动计数与统计,权限管理等多种功能


应用产品类型

· 各种 SOT-23/25/26、SOD-23/323 SOT-89、SOT-323、QFN、整流桥

· 等贴片元TO 系列封装产品及 SOP、DIP 系列集成电路的激光打印


技术指标
项目专用 CO2 激光高速标刻机
激光功率10/30W
标刻范围70mm×70mm / 50mm×50mm/ 35mm×35mm(可选配)
UPH60K
小线宽0.05mm
小字符高度0.3mm
重复精度±0.01mm


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