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超快激光高速钻孔机

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  • 公司名称成都莱普科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质经销商
  • 更新时间 2022-01-02
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莱普科技成立于2003年,由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力,承担了多项部委、省市级重点技术创新项目,拥有五十多项及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。 莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用,始终坚持以满足客户需求为己任,以技术创新为手段,以快速周到的服务赢得市场。多年来,在半导体晶圆制造、封装测试、*封装、电子精密制造以及电子领域,推出了四大类三十余种激光专用装备,为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独献。 莱普科技秉承”顾客为本,追求”的企业理念,在深圳、无锡、西安、长春等地设有常驻服务机构,竭诚为广大客户提供全面、高效的技术支持和售后服务。
激光标刻机,激光钻孔/切割/划片机,激光玻璃切割机
LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器,以*峰值功率,单脉冲或者多脉冲形式,自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度*,边缘整齐,热影响效应微弱。
超快激光高速钻孔机 产品信息
产品特点

超快皮秒激光器,峰值功率高,无热影响区

自主开发的钻孔工艺技术,满足不同工艺要求

可采用多头自动上下料,实现全自动生产

成孔品质优异,真圆度高,锥度小

支持多种特征的视觉定位

WINDOWS 系统下软件,操作简单,功能强大,易于掌握


应用产品类型

· 用于贴片电感生陶瓷,TSV,HDI,等应用快速钻孔,以及各种高分子薄膜的快速钻孔。

技术指标

激光功率

10~100W

加工速度

~2200 孔 /s(与孔径有关)

适应材料厚度≤ 0.5mm

孔径精度

±5%

位置精度

300×150mm

平台行程及精度

300mm×300mm(多种行程可选)、1um

结构形式

龙门架结构

自动化

堆叠式料盒、四机械手全自动上下料

电力需求220V/50Hz/16A
整机能耗< 3000W
整机尺寸≤ 5380mm×2000mm×1750mm


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