苏州恒迈瑞公司生长并为国内外客户供应激光冷剥离测试用碳化硅晶棒,尺寸涵盖4至6英寸导电型碳化硅晶棒及半绝缘型碳化硅晶锭。在当今科技发展的时代,碳化硅晶棒、碳化硅晶锭等术语频繁出现在我们的视野中。其中值得一提的是,激光冷剥离碳化硅晶棒这一创新技术的应用,为碳化硅行业带来了变革。作为高科技产业的重要一环,激光冷剥离碳化硅晶锭的工艺逐渐成熟,这种新型方法摒弃了传统加工方式的诸多限制,在提高产品质量的同时降低了成本,为企业创造了更多竞争优势。首先,我们来了解一下什么是激光冷剥离技术。这项技术利用特殊的激光器产生超短脉冲激光,通过非热力学过程将材料表面薄层去除,实现微纳尺度下的精细加工。相较于传统的机械切削和化学腐蚀等手段,激光冷剥离具有更高的精度和更低的损伤阈值,有效避免了热量对晶圆质量的影响,确保了产品的高性能与稳定性。对于碳化硅晶体来说,其本身具备高硬度、高强度及良好的耐磨性等特点,成为众多领域的关键材料。然而由于碳化硅晶体结构复杂且熔点高,传统的加工方法往往难以满足高质量要求。此时,激光冷剥离技术应运而生,弥补了现有工艺的不足,实现了高效快速地加工高品质碳化硅晶棒、晶锭以及其他相关产品。
苏州恒迈瑞作为AlGaN/GaN硅基HEMT及碳化硅基氮化镓外延片生产厂商,为客户定制生产4英寸,6英寸碳化硅基GaN-on-SiC氮化镓外延片,增强型/耗尽型硅基GaN-On-Si氮化镓功率外延片,以及蓝宝石基氮化镓外延片,可应用于制作各种中低高功率器件,射频微波器件。同时可供应D级4英寸SiC碳化硅晶棒,6英寸碳化硅SiC晶锭,8英寸碳化硅单晶体及碳化硅衬底晶片,可为客户提供加工测试Dummy级SiC晶棒设备(多线切割机/激光切割机,晶锭研磨机,晶体晶棒抛光机)所用的4H-N(导电型)碳化硅As-cut切割片,碳化硅晶锭晶棒,4H-SI(半绝缘型)Raw-cut切割片及碳化硅晶锭晶体。N型碳化硅衬底晶片和SI半绝缘型碳化硅衬底晶片可提供4英寸,6英寸及8英寸。碳化硅衬底晶片可广泛应用于N型掺杂N(P型掺杂Al)碳化硅同质外延片、碳化硅基GaN-On-SiC氮化镓外延片等
产地 | 国产 |
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