武汉华工激光工程有限责任公司
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晶圆激光标记设备

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更新时间:2022-06-28 09:46:15浏览次数:283次

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面向半导体行业,采用晶圆机械手配合外同轴视觉定位等技术,实现2-6英寸晶圆全自动激光标刻。 平均功率 5W/20W ......
产品优势
  • 01
    高自动化

    晶圆专用机械手自动取放,自动对焦


  • 02
    强兼容性

    搭配不同光源,可适应不同精度等级标识


  • 03
    高容错率

    智能化,视觉定位+自动寻边,容错率高


技术参数
项目主要技术参数
激光器参数设备型号LSF20LSU5EB
激光光源光纤激光器紫外激光器
激光波长1064nm355nm
平均功率20W5W
加工性能加工精度±0.1mm±0.05mm
幅面150×150mm150×150mm
支持文档格式bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt
其他供电规格2.0KW/AC220V/50HZ
环境要求0-40℃<35℃
整机尺寸(长××高)1250mm*900mm*1900mm


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