主要应用于挠性板（FPC）钻通孔、盲孔，使用激光精准控制光束进行钻孔加工，相对传统加工工艺更灵活、适应性广，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。设备的软件...

设备适用于FPC行业，可根据客户需求选择离线/全自动切割模式，通过设备全自动卷料上下料系统和工业视觉系统精确定位实现全自动激光切割覆盖膜，实现FPC企业不停歇生...

设备主要应用于PCB/FPC成品板上panel码、pcs码的标记，可加工内容包括二维码、文字、图形等信息，实现PCB/FPC成品的信息追溯，帮助客户提升品质管控...

专为Mini LED PCB板阻焊油墨开窗而开发，使用激光去除油墨技术替代传统曝光显影制程，解决小尺寸、小间距焊盘的油墨残留、油墨厚度超标、Under Cut...

设备适用于FPC板厂，可根据客户需要选择离线/半自动化模式，通过人工上下料或者机械手臂自动上下料以及工业实际系统精确定位，实现对覆盖膜（CVL)、柔性板（FPC...

为PCB⽣产企业提供赋码、读码、数据系统等整套全流程追溯的解决⽅案，实现PCB板从原材料到最终成品整个生命周期的追溯和管控，助⼒客⼾实现智能制造，提升产品品质，...

设备适用于PCBA生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业...

设备适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线设计，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。...

陶瓷专机可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割加工工艺，一次上下料加工，电动二维台可实现快...

设备适用于各种金属薄板、微精密金属的划线切割打孔，主要应用于LED、精密机械、半导体控制器件、3C零部件行业。 功率 150W ......

载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工...

用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，可兼容panel板Xout标记功能。 激光器 绿光激光器 ......

LCK10G载板成品激光打标设备：用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于终端客户高效准确识别，提升产品良率及制程效率；采用激光设备可以...

适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割，实现PCBA企业定制化的微型切...

适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式，通过设备自动传送系统和工业视觉系统精确定位实现全自动激光打码和读码检测，实现PCBA企业在生产过程中的流程管...