专为Mini LED PCB板阻焊油墨开窗而开发，使用激光去除油墨技术替代传统曝光显影制程，解决小尺寸、小间距焊盘的油墨残留、油墨厚度超标、Under Cut...

设备适用于FPC板厂，可根据客户需要选择离线/半自动化模式，通过人工上下料或者机械手臂自动上下料以及工业实际系统精确定位，实现对覆盖膜（CVL)、柔性板（FPC...

为PCB⽣产企业提供赋码、读码、数据系统等整套全流程追溯的解决⽅案，实现PCB板从原材料到最终成品整个生命周期的追溯和管控，助⼒客⼾实现智能制造，提升产品品质，...

设备适用于PCBA生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业...

设备适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线设计，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。...

面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷进行检测。 检测精度 7 μm...

面向半导体产业链中游晶圆生产企业、下游封装测试企业，采用独立开发的多通道明暗场并行检测系统，对半导体有图形晶圆、晶粒的外观缺陷进行检测。 检测精度 3 μm.....

陶瓷专机可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割加工工艺，一次上下料加工，电动二维台可实现快...

设备适用于各种金属薄板、微精密金属的划线切割打孔，主要应用于LED、精密机械、半导体控制器件、3C零部件行业。 功率 150W ......

面向半导体产业链上游的原材料生产企业，采用独立开发的光谱共焦测量系统，对半导体原片、外延片的尺寸和平面度进行检测。 重复精度 ±0 . 1 μm....

针对泛半导体和3C行业，应用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面镀层材料的各类型标识，适用于8英寸及以上晶圆。 设备型号 HD S2113......

面向半导体行业，采用晶圆机械手配合外同轴视觉定位等技术，实现2-6英寸晶圆全自动激光标刻。 平均功率 5W/20W ......

本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业硅基晶圆激光改质切割。 重复定位精度 ±1μm......

载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工...

用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，可兼容panel板Xout标记功能。 激光器 绿光激光器 ......

LCK10G载板成品激光打标设备：用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于终端客户高效准确识别，提升产品良率及制程效率；采用激光设备可以...

本设备针对8英寸及以上芯片封测厂，应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。 重复定位精度 ±1μm ....

采用紫外皮秒激光器，针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。 切割线宽 ≤20±5μm（含HAZ） ......

适用于PCBA生产线，可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割，实现PCBA企业定制化的微型切...

采用纳秒激光器，针对GPP晶圆等进行精密划切。 切割头 自研 重......