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刀轮切割设备

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  • 公司名称武汉华工激光工程有限责任公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2022-06-28
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       武汉华工激光工程有限责任公司是中国较大的激光设备及等离子切割设备制造商之一,也是高科技上市公司华工科技产业股份有限公司(股票代码:000988)旗下核心子公司。
  华工激光是国家重点*、标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。公司拥有国家认定的企业技术中心、激光*制造技术省级重点实验室,同时依托激光加工国家工程研究中心、激光技术国家重点实验室、激光工艺加工展示中心三个*才智平台,承担国家重点项目和重大科技攻关项目

激光切割机,激光打标机,激光喷码机,激光焊接机,等离子切割机
本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统,能够实现工件的自动定位及角度调整,提高加工效率。 设备净重 ......
刀轮切割设备 产品信息
产品优势
  • 01
    体积小

    外观尺寸小型化,占地面积小,切割行程大。


  • 02
    效率高

    大功率主轴,高速高精度电机,闭环运动控制,确保生产效率。


  • 03
    检测全

    配备NCS、刀痕、崩边及切割道位置检测功能 


  • 04
    功能全

    配有数据管理、报警记录和日志管理功能。


技术参数
项目主要参数
工作台尺寸圆形工作台 Ø6″
X轴有效行程235mm
划切行程0.1—800mm/s
Y轴有效行程145 mm
行程分辨率0.0005mm
重复定位精度0.001mm
T轴转角范围335°deg
重复定位精度0.001°
功能工件自动定位标配
工件自动找正标配
NCS测高标配
外形尺寸体积494mm*882mm*1668mm
净重500Kg


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