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全自动晶圆打标设备

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称武汉华工激光工程有限责任公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2022-06-28
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       武汉华工激光工程有限责任公司是中国较大的激光设备及等离子切割设备制造商之一,也是高科技上市公司华工科技产业股份有限公司(股票代码:000988)旗下核心子公司。
  华工激光是国家重点*、标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。公司拥有国家认定的企业技术中心、激光*制造技术省级重点实验室,同时依托激光加工国家工程研究中心、激光技术国家重点实验室、激光工艺加工展示中心三个*才智平台,承担国家重点项目和重大科技攻关项目

激光切割机,激光打标机,激光喷码机,激光焊接机,等离子切割机
针对泛半导体和3C行业,应用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面镀层材料的各类型标识,适用于8英寸及以上晶圆。 设备型号 HD S2113 ......
全自动晶圆打标设备 产品信息
产品优势
  • 01
    皮秒光源,效果好

    采用皮秒光源,在材料表面进行打标/打码,热影响小,效果好


  • 02
    打标/打码支持多种格式
    可支持:QRCode、DMCode、线体文字等多种格式 


  • 03
    支持信息上传

    配备读码模块,支持信息上传MES系统


  • 04
    兼容性及自动化程度高

    设备兼容8-12inch晶圆,全自动上下料


  • 05
    自动开关,节省人工
    配备Load机构,可自动打开/关闭晶圆料盒


  • 06
    大理石基座,稳定性高

    采用大理石基座,光路系统稳定,从而保证高质量的光学传输


技术参数
HD S2113主要技术参数
激光器参数平均输出功率≥5W(选配)
脉冲宽度<10ps
激光波长光源选配
直线电机参数
CCD定位系统
读码系统
电机行程450*650mm
像素1200万像素,定位精度0.003mm
像素600万像素
加工精度定位精度≤±0.03mm
加工尺寸精度≤±0.02mm
搬运机器人机器人手臂数单/双臂
Finger夹持/吸附
其他功能上料机
Mapping功能
寻边机兼容8- 12inch
通用指标洁净等级百级500
设备尺寸1900mm*1800mm*1950mm(主体)
设备重量约2.5t


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