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晶圆激光标记设备

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称武汉华工激光工程有限责任公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2022-06-28
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       武汉华工激光工程有限责任公司是中国较大的激光设备及等离子切割设备制造商之一,也是高科技上市公司华工科技产业股份有限公司(股票代码:000988)旗下核心子公司。
  华工激光是国家重点*、标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。公司拥有国家认定的企业技术中心、激光*制造技术省级重点实验室,同时依托激光加工国家工程研究中心、激光技术国家重点实验室、激光工艺加工展示中心三个*才智平台,承担国家重点项目和重大科技攻关项目

激光切割机,激光打标机,激光喷码机,激光焊接机,等离子切割机
面向半导体行业,采用晶圆机械手配合外同轴视觉定位等技术,实现2-6英寸晶圆全自动激光标刻。 平均功率 5W/20W ......
晶圆激光标记设备 产品信息
产品优势
  • 01
    高自动化

    晶圆专用机械手自动取放,自动对焦


  • 02
    强兼容性

    搭配不同光源,可适应不同精度等级标识


  • 03
    高容错率

    智能化,视觉定位+自动寻边,容错率高


技术参数
项目主要技术参数
激光器参数设备型号LSF20LSU5EB
激光光源光纤激光器紫外激光器
激光波长1064nm355nm
平均功率20W5W
加工性能加工精度±0.1mm±0.05mm
幅面150×150mm150×150mm
支持文档格式bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt
其他供电规格2.0KW/AC220V/50HZ
环境要求0-40℃<35℃
整机尺寸(长××高)1250mm*900mm*1900mm


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