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本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够实现工件的自动定位及角度调整，提高加工效率。设备净
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