-
全自动硅晶圆隐形切割设备 详细摘要: 设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200应用范围:MEMS、RFID、Image sensor等
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-07-08 参考价: 面议 在线留言 -
全自动激光开槽/全切设备 详细摘要: 设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200应用范围:Lowk晶圆,GaN晶圆,非lowk晶圆
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-07-08 参考价: 面议 在线留言 -
全自动激光解键合设备 详细摘要: 设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200应用范围:Lowk晶圆,GaN晶圆,非lowk晶圆
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-07-08 参考价: 面议 在线留言 -
离心清洗机 详细摘要: 设备型号:Laser Grooving LFL-AB1200应用范围:Wafer、CMOS-本体、基板、CCD外壳粉屑、杂质 Holder、Holder+IR、...
产品型号: 所在地: 更新时间:2022-07-08 参考价: 面议 在线留言