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激光隐形切割是将激光聚焦于硅片内部，在硅片内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
详细介绍
产品介绍
产品优势
01. 无水制程
02. 无粉尘
03. 切割速度快
04. 零切割道损失
05. 切割后晶片强度高
06. 直接切割超薄圆晶
07. 切割过程无静电产生
产品参数
效果图
| 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2022-07-08 15:09:26浏览次数：427
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激光隐形切割是将激光聚焦于硅片内部，在硅片内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
01. 无水制程
02. 无粉尘
03. 切割速度快
04. 零切割道损失
05. 切割后晶片强度高
06. 直接切割超薄圆晶
07. 切割过程无静电产生
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