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随着芯片集成度的不断提高，线宽越做越小，Rc时延、串扰噪声等成了突出的问题，当工艺需求线宽小于65nm时，必须采用低介电常数Lon-k层解决以上问题，由于难以使用普通的金刚石磨轮片进行切割加工，所以有时无法达到电子元件厂家所需求的加工标准。为此，苏州镭明激光科技有限公司的工程师开发了可解决这种问题的加工应用技术。
详细介绍
产品介绍
产品优势
01. 双切割光路
02. 切割宽度8-70μm持续可变
03. 自主设计光学系统
04. 高产能高稳定性
产品参数
效果图
| 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2022-07-08 15:06:08浏览次数：611
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随着芯片集成度的不断提高，线宽越做越小，Rc时延、串扰噪声等成了突出的问题，当工艺需求线宽小于65nm时，必须采用低介电常数Lon-k层解决以上问题，由于难以使用普通的金刚石磨轮片进行切割加工，所以有时无法达到电子元件厂家所需求的加工标准。为此，苏州镭明激光科技有限公司的工程师开发了可解决这种问题的加工应用技术。
01. 双切割光路
02. 切割宽度8-70μm持续可变
03. 自主设计光学系统
04. 高产能高稳定性
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